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机架服务器 / Internet behavior management
H3C UniServer R2700 G3服务器
H3C UniServer R2700 G3服务器H3C UniServer R2700 G3服务器

产品概述:

以性能和经济性满足空间受限数据中心的需求。R2700 G3在紧凑的空间内实现了性能、可扩展性、可靠性的完美平衡,通过人性化的系统设计和简捷高效的管理方案,降低成长型企业的TCO。作为一款自主可控的经济可用双路1U机架式服务器,R2700 G3基于最新的英特尔®至强®Skylake系列处理器,配合六通道2666MHz DDR4内存技术,为用户提供高达50%的性能提升。R2700 G3采用模块化设计,允许用户根据业务需求分段进行IT投资,提供更高的投资回报。通过完善的管理方案,实现全生命周期的管理,大大降低服务器的管理和维护难度。 R2700 G3服务器针对性能和密度优化,是空间受限数据中心的理想选择。这些工作负载对性能、能效和密度之间的平衡有着极为苛刻的要求。

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概览
技术规格
服务与支持
解决方案
计算 最大支持2颗英特尔®至强®可扩展家族处理器,最多20个内核,最大功率125W
内存 最大支持16根DDR4内存,最高速率2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量2.0TB
存储控制器 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡
FBWC 最高支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存
存储 最高支持前置4LFF和后置2SFF;最高支持前置10SFF和后置2SFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持4块前置NVMe硬盘支持SATA M.2选件
网络 板载1个1Gbps管理网口可选通过mLOM扩展4×1GE电口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器
扩展插槽 4个PCIe 3.0可用插槽 (2个标准插槽,1个阵列卡专用插槽,1个网卡专用插槽)
接口 可选前置VGA,标配后置VGA和串口;4个USB 3.0 (2后置,2内置);可选2个MicroSD
GPU支持 支持2块单宽GPU
光驱 支持外置光驱;4LFF和8SFF机型支持内置光驱
管理 HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和 H3C FIST管理软件
电源和散热 可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源,可选钛金级别1+1冗余电源可选白金级别800W 336VHDC 1+1冗余电源支持热插拔冗余风扇
认证 CCC,CECP,SEPA等认证
工作温度 5℃~45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述)
外形/ 机箱深度 42.88mm (高)×434.59mm (宽)×768.3mm (深) (不含安全面板)
42.88mm (高)×434.59mm (宽)×780.02mm (深) (含安全面板)
保修 3年5×9下一工作日响应

计算 最大支持2颗英特尔®至强®可扩展家族处理器,最多20个内核,最大功率125W
内存 最大支持16根DDR4内存,最高速率2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量2.0TB
存储控制器 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡
FBWC 最高支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存
存储 最高支持前置4LFF和后置2SFF;最高支持前置10SFF和后置2SFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持4块前置NVMe硬盘支持SATA M.2选件
网络 板载1个1Gbps管理网口可选通过mLOM扩展4×1GE电口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器
扩展插槽 4个PCIe 3.0可用插槽 (2个标准插槽,1个阵列卡专用插槽,1个网卡专用插槽)
接口 可选前置VGA,标配后置VGA和串口;4个USB 3.0 (2后置,2内置);可选2个MicroSD
GPU支持 支持2块单宽GPU
光驱 支持外置光驱;4LFF和8SFF机型支持内置光驱
管理 HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和 H3C FIST管理软件
电源和散热 可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源,可选钛金级别1+1冗余电源可选白金级别800W 336VHDC 1+1冗余电源支持热插拔冗余风扇
认证 CCC,CECP,SEPA等认证
工作温度 5℃~45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述)
外形/ 机箱深度 42.88mm (高)×434.59mm (宽)×768.3mm (深) (不含安全面板)
42.88mm (高)×434.59mm (宽)×780.02mm (深) (含安全面板)
保修 3年5×9下一工作日响应

计算 最大支持2颗英特尔®至强®可扩展家族处理器,最多20个内核,最大功率125W
内存 最大支持16根DDR4内存,最高速率2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量2.0TB
存储控制器 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡
FBWC 最高支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存
存储 最高支持前置4LFF和后置2SFF;最高支持前置10SFF和后置2SFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持4块前置NVMe硬盘支持SATA M.2选件
网络 板载1个1Gbps管理网口可选通过mLOM扩展4×1GE电口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器
扩展插槽 4个PCIe 3.0可用插槽 (2个标准插槽,1个阵列卡专用插槽,1个网卡专用插槽)
接口 可选前置VGA,标配后置VGA和串口;4个USB 3.0 (2后置,2内置);可选2个MicroSD
GPU支持 支持2块单宽GPU
光驱 支持外置光驱;4LFF和8SFF机型支持内置光驱
管理 HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和 H3C FIST管理软件
电源和散热 可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源,可选钛金级别1+1冗余电源可选白金级别800W 336VHDC 1+1冗余电源支持热插拔冗余风扇
认证 CCC,CECP,SEPA等认证
工作温度 5℃~45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述)
外形/ 机箱深度 42.88mm (高)×434.59mm (宽)×768.3mm (深) (不含安全面板)
42.88mm (高)×434.59mm (宽)×780.02mm (深) (含安全面板)
保修 3年5×9下一工作日响应

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